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半导体射频电源介绍|大色谜学习笔记

半导体射频电源介绍|大色谜学习笔记等离子体射频电源系统是半导体制造中的核心专用电源系统。主要由等离子体射频电源和匹配器两大部分组成。中国半导体射频电源行业市场规模从2022年的6.52亿元增长至2024年的8.55亿元，预计到2026年，市场规模将增长至10.98亿元。

2个月前

陶瓷加热器Ceramic Heater介绍|大色谜半导体零部件

陶瓷加热器Ceramic Heater介绍|大色谜半导体零部件 2024年全球半导体陶瓷市场规模约184.4亿元（人民币），预计到2031年将增长至近306.9亿元。陶瓷加热器（Ceramic Heater）是半导体薄膜沉积设备中的关键部件，主要应用于工艺腔体内部。

3个月前

ESD静电防护及对半导体设备设计影响介绍|大色谜学习笔记

ESD静电防护及对半导体设备设计影响介绍|大色谜学习笔记 ESD（Electro-Static Discharge，静电放电）是指处于不同静电电位的物体相互靠近或直接接触时发生的电荷转移现象。

3个月前

半导体电子特气及国内外主要竞争玩家介绍|大色谜学习笔记

半导体电子特气及国内外主要竞争玩家介绍|大色谜学习笔记在半导体材料总体成本中，电子特气占比约14%，是仅次于硅片的第二大耗材。当前中国电子特气市场规模已接近300亿元，伴随国产化进程加速，行业正处于快速增长阶段。

3个月前

半导体量测（Metrology）与检测（Inspection）介绍|大色谜学习笔记

半导体量测（Metrology）与检测（Inspection）介绍|大色谜学习笔记在半导体制造中，量测（Metrology）与检测（Inspection）是保障产品良率与性能的核心环节。在关键工艺节点部署精确的量测与检测流程，对于确保和维持高良率至关重要。

3个月前

半导体封装/先进封装·市场&厂商介绍.下|大色谜学习笔记

半导体封装/先进封装·市场&厂商介绍.下|大色谜学习笔记芯片封装是半导体后段加工的关键环节，我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元。本文介绍封装工艺、先进封装和先进封装工艺。

4个月前

半导体封装工艺/先进封装介绍.上 |大色谜学习笔记

半导体封装工艺/先进封装介绍.上 |大色谜学习笔记芯片封装是半导体后段加工的关键环节，我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元。本文介绍封装工艺、先进封装和先进封装工艺。

4个月前

半导体零部件之陶瓷件介绍|大色谜学习笔记

半导体零部件之陶瓷件介绍|大色谜学习笔记欢迎来到DA SEMI（大色谜)，走进半导体设备行业的大色谜场。

4个月前

半导体零部件之石英件介绍|大色谜学习笔记

半导体零部件之石英件介绍|大色谜学习笔记据机构测算，高纯石英材料成本在芯片总成本中占比仅0.4%~0.5%，但若质量不达标会导致整批晶圆报废。在半导体集成电路与光伏用硅片制造中，石英坩埚、石英管、石英舟、石英支架、石英法兰、石英环等各种配件是难以替代的关键材料和制品。

4个月前

Filter过滤器半导体零部件介绍|大色谜学习笔记

Filter过滤器半导体零部件介绍|大色谜学习笔记 2024年全球半导体过滤器市场销售额达到了12.36亿美元，在这个肉眼不可见的战场上，每一次过滤精度的提升，都是对"芯片完美主义"的极致追求。

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