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半导体产业报告

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AI存储瓶颈浮现，Micron如何用三条产品线应对？

AI存储瓶颈浮现，Micron如何用三条产品线应对？

AI模型的训练速度在过去几年提升了近40倍，但承载数据的存储带宽增长却不到其五分之一。Micron在FMS 2025上提出的核心观点是明确的：存储性能正逐渐成为AI系统的新瓶颈。面对高速发展的算力，基础IO架构亟需同步演进。

DDR 技术演进全景：从 SDR 到 DDR5 的体系重构

DDR 技术演进全景：从 SDR 到 DDR5 的体系重构

在算力军备竞赛升级的时代，内存已成系统性能的核心变量。DDR 的演进，不只是频率提升，而是功耗、并行与稳定性的体系重构。每一次代际更迭，都是速度与能效的硬碰硬较量。

从标准单元布局，看芯片自动化真正的难点

从标准单元布局，看芯片自动化真正的难点

我们以为芯片设计越来越自动化，其实只是越来越妥协。标准单元布局卡在 NP-complete 泥潭：搜索压缩了，最优没了；引脚快了，面积大了。工具在进化，认知却在倒退。自动化的尽头，也许不是堆代码，而是重新理解复杂。

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

湾芯展2025以其清晰的生态定位和开放的国际化氛围，持续助推半导体资源高效整合

边缘 AI 硬件爆发：算力战场正在前移

边缘 AI 硬件爆发：算力战场正在前移

2023年，全球边缘AI硬件市场规模达32.6亿美元，预计2029年将飙升至86.3亿美元，五年复合增速高达18.58%。在算力军备竞赛全面爆发的当下，边缘AI已不再是云的补充，而是智能化时代的前线战场。谁能掌控高地，谁就将定义未来算力版图

从HBM的高增长，看穿半导体的周期陷阱

从HBM的高增长，看穿半导体的周期陷阱

HBM正热，技术爆发、市值狂飙、产业躁动——几乎所有人都觉得这是“下一个确定性机会”。可你有没有想过：每一次技术高潮，最终决定命运的，从不是热度，而是周期。HBM能飞多久？谁能全身而退？答案，都写在这轮热潮的底牌里。

关于汽车AI芯片，这可能是今年最全面的报告

关于汽车AI芯片，这可能是今年最全面的报告

全球汽车AI芯片市场正驶入爆发期：2024年市场规模138亿美元，五年内将翻倍至343亿美元。自动驾驶、智能座舱、边缘AI，每一个热词背后，都是芯片厂商的竞速战场。这是一次关于“智能汽车大脑”的产业重构，一场决定未来主导权的芯片革命。

HBM 崛起：DRAM 行业驶入算力新周期

HBM 崛起：DRAM 行业驶入算力新周期

2024年Q4，全球DRAM营收达296亿美元，创历史新高。驱动力已从传统需求转向AI算力，HBM成为主角。在高端加速卡中，HBM成本占比突破50%，价值链重心正在迁移。DRAM行业，正从周期波动驶入由AI与HBM定义的新周期。

AMD 2.0：MI450X 能否撕开英伟达的新护城河？

AMD 2.0：MI450X 能否撕开英伟达的新护城河？

算力军备赛白热化，AMD 在生态战场仍落后。CUDA 全栈 Python 化、NCCL 快速迭代，ROCm 只能补课。MI450X 被寄望翻盘，但时间紧迫。若 M150X 未能在 2025 下半年形成机架级对位，AMD 或将失去最后窗口。

先进 CPO：由 CoWoS® 与 COUPE 驱动的系统集成

先进 CPO：由 CoWoS® 与 COUPE 驱动的系统集成

在算力军备竞赛加速爆发之际，摩尔定律已难独撑 HPC 与 AI 扩展。系统边界的关键，不再是晶体管，而是先进封装与光互连。TSMC 以 CoWoS® 与 COUPE 推动 CPO 实用化，让带宽与能效重回可持续轨道。

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