距离开幕还剩 36 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
航菱微(泰州)科技有限公司
HANGLINGWEI (TAIZHOU)TECHNOLOGYCO.,LTD.
Booth:B1-272
公司简介:航菱微是一家国家级高新技术企业,专注于为半导体及泛半导体设备制造商提供金属和塑料高精密零部件加工、钣金框架、先进焊接、模组集成及先进表面处理/涂层的一站式解决方案。我们深耕刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入等核心制程设备领域,致力于推动先进制程关键零部件的国产化进程,引领半导体设备核心零部件国产化。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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