2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
论坛指南
名称：半导体产业CEO论坛
时间：8月31日 星期一 13:15-18:00
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
鸣谢单位：惠然微电子技术（无锡）有限公司
精彩前瞻
主题概览：集结全球半导体行业领军企业家与高管，直击产业全球化挑战、供应链重构、技术竞争与合作机遇，共话产业未来战略布局，搭建高端对话与资源对接平台。
核心话题：
领导致辞
AI——半导体产业的发动机
演讲主题TBD
Gary Huang，Yole集团公司副总裁、亚太区研究与业务开发负责人
先进技术和高生产力
双轮驱动半导体工艺设备发展
刘二壮，普达特科技有限公司董事长/CEO
AI芯片先进封装发展与测试技术研究
钟锋浩，杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理
AI 新周期：硅片产业机遇与西安奕材产业担当
杨新元，西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长
RISC‑V构建未来开放的计算生态
彭剑英，芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司总裁
关键量测装备国产化：
CD-SEM引领产业协同创新
王志刚，惠然微电子技术（无锡）有限公司董事长
迈向全球增长新格局：
算力重塑下的芯片、主权与全球贸易
卢姿蕙，牛津经济研究院 亚太首席经济学家
圆桌讨论I :
如何实现合作共赢，打造健康的供应链体系
主持人：沈翊，泓明供应链集团董事长
嘉宾：
李可道，马波斯（上海）测量设备科技有限公司大中华区总裁
马清海，SMC自动化有限公司总经理
王志刚，惠然微电子技术（无锡）有限公司董事长
全球专利地图视角下的半导体产业发展趋势
《从芯片到智能系统：
融合时代的质量、标准与产业共赢》
——半导体、汽车与AI制造如何
共同构建可信智能产业生态
陈宇晓，亚旗集团CEO
协作融合构建高韧性的半导体产业链
徐晏清，霍尼韦尔工业测量与控制大中华区总经理
中国设备产业本土化的2.0版发展目标
陈捷，盛红晔半导体
日本及全球半导体产业与
制造设备中期需求预测
Tommy Santo，日本半导体设备协会副秘书长
圆桌讨论II：如何实现全球的产业协作融合
主持人：于治，中合联创（大连）资产管理有限公司创始合伙人
嘉宾：
*嘉宾演讲议题持续更新中
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名、重磅收费论坛早鸟购票火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
观展/论坛报名入口：
*本活动解释权归CSEAC组委会所有
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
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