软银考虑收购美国芯片厂商Marvell；谷歌计划推出其最强大的AI芯片Ironwood

软银考虑收购美国芯片厂商Marvell

据彭博社报道，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。

Marvell是继博通之后最为重要的AI ASIC设计企业之一，为多家科技巨头的自研芯片提供支持。不仅如此，Marvell还具有丰富的互连、存储、计算产品阵容。

内存价格失控，DDR5 芯片现货价一周暴涨 30%

市场调查机构集邦咨询 Trendforce 报告称全球存储芯片市场正经历一轮剧烈的价格上涨。在 DRAM 领域，由于供应紧张，买家正疯狂囤货，一看到报价便立即下单，直接推动现货价格飙升。而在 NAND 闪存领域，供应商的惜售和控量策略，也导致市场交易零星，价格持续走高。

报告指出 DRAM 现货市场本周出现了严重的囤货潮。这背后主要有两大原因：一是上游供应商的产能持续紧张，二是金士顿（Kingston）等主要模组厂正在主动限制出货量。

因此，其他模组厂也面临着巨大的库存回补压力。尽管目前实际的现货成交价与官方报价之间存在显著差异，但这并未抑制买家的采购热情，他们仍在加速囤积库存，以应对未来的不确定性。

机构：2025年手机先进制程SoC占比将首次超50%，高通超越苹果登榜首

根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC出货量预测（按制程节点划分）》，到2025年，先进制程节点（5/4/3/2nm）将占智能手机SoC出货量的51%，高于2024年的43%。

Counterpoint指出，推动这一行业转变的关键因素是中端智能手机向5/4nm工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机OEM 厂商3nm SoC的量产。

先进的制程工艺使OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。随着SoC厂商从5nm制程过渡到4nm制程，并计划在2026年之前进一步推进到3nm和2nm制程，晶体管密度和能效将持续提升。因此，半导体含量和平均售价（ASP）都在上涨，尤其是在旗舰级AP-SoC领域。这将推动先进制程工艺带来更高的收入，预计到2025年，先进制程工艺将占智能手机SoC收入的80%以上。

三星电子初期 LPDDR6 内存参数确认，10.7Gbps 速率

CES 消费电子展主办方 CEA 当地时间本月 5 日起在官网公示了部分 CES 2026 创新奖获奖产品，其中就有三星电子的 LPDDR6 内存。

三星在新一代低功耗 DDR 的早期版本中采用了 12nm 制程工艺，产品数据传输速率为 10.7Gbps，带宽还因为更多的 I/O 通道数量进一步提升。而得益于动态电源管理系统，其能效提升了约 21%。

此外，LPDDR6 还引入了增强的安全机制来保障数据完整性，使其应用范围从移动领域扩展到工业和关键任务型 AI 环境。

谷歌计划推出其最强大的AI芯片Ironwood

外媒报道，谷歌正在推出其最强大的AI芯片Ironwood，未来几周将全面上市。TPU已经开发了十年。Ironwood是谷歌第七代张量处理单元（TPU），最初于4月推出进行测试。

据谷歌称，Ironwood的速度比其前身快四倍多，主要客户已经在排队。谷歌表示，人工智能初创公司Anthropic计划使用多达100万个新TPU来运行其Claude模型。

谷歌表示，新的Ironwood TPU在单个吊舱中连接多达9216个芯片，消除了“要求最苛刻的型号的数据瓶颈”，并使客户“能够运行和扩展现有最大、数据最密集的型号”。

谷歌正与微软、亚马逊和元宇宙平台公司（Meta）等竞争对手展开一场高风险的角逐，目标是搭建未来的人工智能基础设施。目前，大多数大型语言模型和人工智能工作负载都依赖英伟达的图形处理器（GPU），而谷歌的TPU属于定制化芯片范畴，在价格、性能和能效方面具备优势。

中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640

日前，中科曙光正式发布基于全球领先的开放系统硬件架构打造的全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640。据介绍，scaleX640超节点采用“一拖二”高密架构设计，不仅实现了单机柜640卡超高速总线互连，构建大规模、高带宽、低时延的超节点通信域，而且可以通过双scaleX640超节点组成千卡级计算单元。

相比业界同类产品，不仅综合算力性能实现倍增，同时单机柜算力密度提升20倍；相比传统方案，可实现MoE万亿参数大模型训练推理场景30%-40%的性能提升。通过30天+长稳运行可靠性测试验证，可保障10万卡级超大规模集群扩展部署。

士兰微推出高密度沟槽工艺IGBT芯片技术

士兰微电子基于完全自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术，推出了SGM600TL14D6TFD三电平拓扑模块。它并非简单的部件升级，而是为应对下一代光储2kV系统设计的功率器件半导体解决方案。

此外，“三电平拓扑”结构相比传统的两电平拓扑有两方面的优势：一是可以用低电压规格芯片满足高电压应用场景，一般来说，功率器件的电压越低，同等条件下损耗越低，采用低电压规格芯片可以提升效率；二是三电平技术开关电压只有半bus电压，开关损耗近似只有两电平的一半，也可带来效率的提升；另外，开关电压减半，dv/dt也近似减半，可降低功率器件开关的电磁干扰。

该方案采用最新的FS5+IGBT芯片技术，实现光伏新能源转换效率最大化；采用士兰自主开发D6封装：可选焊接和压接，可满足2kV系统安规要求。

士兰SGM600TL14D6TFD模块具有“高电流密度”与“高开关频率”的特性，可以提升芯片的通流能力、降低功率器件的损耗，提升逆变器的效率。

雷鸟创新完成新一轮融资

11月7日，雷鸟创新宣布完成由中信金石领投、中信证券国际资本及中信证券投资共同参与的C轮融资。本轮融资创下2025年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额的最高纪录，资金将用于加速在AI+AR眼镜的技术研发及生态建设，进一步巩固和扩大雷鸟创新在全球消费级AI+AR眼镜市场的领先地位。

雷鸟创新成立于2021年10月，是全球领先的消费级AR品牌。公司在近眼显示光学设计、自研AI算法模型，以及多模态人机交互等领域拥有深厚积累，是业内唯一拥有核心光学方案全链路自研及量产能力的AR企业，也是全球唯一实现量产双目全彩MicroLED AR眼镜的企业。

雷鸟创新产品矩阵完善，涵盖AI+AR眼镜X系列、观影眼镜Air系列，以及AI拍摄眼镜V系列。X系列作为全球首款量产的双目全彩MicroLED+光波导AR眼镜，突破全彩显示与量产瓶颈，开创多项行业第一。Air系列凭借卓越画质与音效体验，连续三年稳居中国消费级AR眼镜销量榜首。同时，雷鸟率先布局“AI+AR”领域，自研大模型中台，推出轻量化AI拍摄眼镜V3系列。

华芯半导体完成战略融资

11月3日，华芯半导体科技有限公司（简称“华芯半导体”）宣布完成新一轮战略投资，投资方包括丛蓉资本、吴中金控投资及永鑫方舟。本次融资资金将用于其在半导体光电子芯片领域的技术研发与市场拓展。

华芯半导体成立于2015年12月11日，注册地址在江苏泰州市，注册资本约2.4亿元。该公司专注于半导体光电子芯片的研发与生产，主要采用外延MOCVD设备、芯片工艺设备及封装设备，生产高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、VCSEL光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半导体激光芯片等化合物半导体光电子芯片及其应用产品，服务于照明、通信、激光加工等领域。