锦州神工半导体股份有限公司成立于2013年7月24日，董事长为潘连胜，公司于科创板上市，股票代码为688233.SH。公司专注于集成电路半导体材料及零部件领域，主要产品包括大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。在大直径刻蚀用硅材料方面，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户分布在中国、日本、韩国等地区。硅零部件业务具备从晶体生长到硅电极成品的完整制造能力，产品适配12英寸等离子刻蚀机并实现批量供货。半导体大尺寸硅片业务以轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向，已具备超平坦硅片、氩气退火片等定制标准硅片的规模化生产能力。公司坚持科技创新和技术报国的宗旨，以专注技术、强调质量、服务客户为经营理念。 神工股份（688233.SH）近年来获得2025年国家级高新技术企业、2026年省级技术创新中心和2024年国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域，神工股份凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等国际先进工艺确立了行业地位，并成功进入国际先进半导体材料产业链体系。存储芯片市场回暖为公司带来发展机遇，硅零部件产品在中国本土半导体供应链安全建设中发挥独特作用，大直径硅材料业务为硅零部件扩张提供坚实基础。 近期业绩表现亮眼，净利润同比增幅超147%，主要受益于半导体市场复苏及国产替代趋势加速，带动大直径硅材料和硅零部件业务增长。业务布局持续深化，硅零部件收入规模首次超越传统硅材料业务，16英寸以上产品占比提升至56.72%，并进入主流芯片厂供应链。股东层面出现减持动态，重要股东通过集中竞价和大宗交易累计减持2%股份，减持计划已实施完毕。