关于
「仕佳光子科技」
河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年10月26日,董事长为葛海泉,于2020年8月12日在科创板上市,股票代码688313.SH。公司聚焦光通信行业,主营业务包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品涵盖PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、室内光缆等。公司秉承“以芯为本”的理念,通过持续研发投入建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,产品广泛应用于光纤到户、数据中心等领域。
仕佳光子(688313.SH)入选2025年国家级知识产权示范企业、2025年省级重点实验室和2024年国家级制造业单项冠军企业。仕佳光子(688313.SH)在光通信领域具有技术优势,成功实现部分光芯片产品的量产,产品应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心等领域。
近期,公司在光芯片领域取得新突破,高功率CW激光器已完成内部可靠性验证,70-100mW产品实现小批量出货,后续将根据市场需求稳步推进。同时,拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件产业化项目,完善IDM全链条布局,提升核心制造能力。此外,受益于AI算力需求增长,光通信板块表现强劲,相关业务发展势头良好。