广东生益科技股份有限公司成立于1985年6月27日，董事长为陈仁喜，公司于1998年10月28日在上海证券交易所上市，股票代码600183.SH。公司专注于电子电路基材的研发、生产和销售，主要产品包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板和涂树脂铜箔，应用于线路板制造及电子产品领域。公司技术实力突出，设有国家级研发中心和博士后工作站，产品通过多家知名企业认证并销往多个国家和地区。 生益科技（600183.SH）荣获2025年国家级制造业单项冠军企业、2025年省级企业技术中心和2023年国家级高新技术企业称号。公司在电子电路基材领域技术实力突出，通过优化产品结构和灵活价格策略应对原材料成本波动，抓住了消费电子、汽车电子等领域的市场机遇。AI服务器等新兴应用领域的发展为公司带来增长机会，东莞证券给予买入评级，认为其产品结构优化提升了盈利能力。 近期，生益科技计划投资52亿元在东莞建设高性能覆铜板项目，预计年产能为4800万平方米及1亿米商品粘结片，项目分两期推进。公司2025年业绩表现亮眼，净利润同比增长91.75%，覆铜板产品销量及售价上升带动盈利水平提升。此外，公司拟使用不超过40亿元自有资金进行委托理财，投资期限为12个月，主要选择低风险理财产品。