天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，董事长为康小明。公司专注于半导体集成电路引线框架的研发、设计、制造和销售，同时提供相关技术服务。业务范围还包括半导体集成电路载板/BGA基板的研发制造，以及引线框架模具的设计销售。公司采用高速冷冲压和光学蚀刻两种生产工艺，具备年产60多亿只冲压产品和70多亿只蚀刻产品的生产能力，主要产品覆盖SOP、DIP、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列。其蚀刻技术开发的小型化、薄型化、高集成度产品在性能方面达到国际水平。 天水华洋电子科技股份有限公司近年获得国家级知识产权示范企业、国家级高新技术企业、国家级重点'小巨人'企业等多项荣誉。作为半导体集成电路引线框架领域的代表企业，该公司通过参与省级科技型企业上市培育座谈会，展现了其在科技创新方面的突出表现。在地区产业发展中，天水华洋电子科技股份有限公司充分利用省级工程研究中心等平台优势，推动技术成果转化，其蚀刻技术开发的小型化产品性能已达到较高水平。 近期，华洋电子科技抓住行业机遇，与江苏长电科技等企业深化合作，一季度订单量同比大幅增长，整体订单排期已至二季度末，同时实现生产总值6000万元，同比增长10%。公司成功入选国家知识产权强国建设示范创建对象，拥有多项有效发明专利，展现技术创新实力。