天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，董事长为肖胜利，2007年11月在深交所上市（股票代码：002185）。公司专注于集成电路封装测试业务，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装和晶圆级封装等一站式服务。 华天科技（002185.SZ）荣获2023年国家级高新技术企业、2022年国家级和谐劳动关系创建示范企业、2021年国家级绿色工厂等荣誉。作为集成电路封装测试领域的重要企业，华天科技在存储芯片、汽车电子、AI芯片封装等高附加值领域实现突破，并通过技术创新、产能扩张与自动化升级提升竞争力。公司在2.5D/3D封装、FOPLP等先进技术领域加速布局，已完成2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，预计2026-2028年将实现量产。 近期业绩表现亮眼，一季度净利润同比大幅增长568.39%，主要得益于订单稳定增长和业务规模扩张。在技术研发方面，板级扇出型封装项目已进入小批量生产阶段，同时确认拥有CPU封测技术。此外，公司正在推进收购华羿微电事项，该企业为安森美、意法半导体等提供封测服务，有望拓展新的业务增长点。