马丁科瑞半导体（浙江）有限公司成立于2022年9月27日，法定代表人为丁琛琦。公司专注于半导体先进封装设备的研发、生产和销售，业务涵盖IC级传统封装和先进封装设备，包括8/12英寸晶圆级基板键合、传统正装、倒装FC、3D堆叠、车规级软焊料装片机等产品。公司在安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚槟城设有基地，并在新加坡设立了研发中心。 马丁科瑞半导体（浙江）有限公司入选2025年国家级专精特新‘小巨人’企业、2025年省级‘浙江制造精品’企业、2025年省级重点支持的专精特新中小企业。马丁科瑞半导体（浙江）有限公司获得半导体封装领域头部客户产业资本的战略投资，印证了行业对其技术实力的高度认可。该公司在安吉、南京、无锡、深圳、西安以及新加坡、马来西亚槟城布局7大基地，构建起覆盖国内外的业务网络，研发人员占比超30%，核心成员具备20年以上半导体设备开发经验，设备零部件国产化已达95%。该公司研发的精度为±3微米的晶圆级装片机处于行业金字塔尖，正努力打破国外垄断。此外，该公司获得国家知识产权局授权的‘一种任意角度旋转带力控贴片头的装置’专利，体现了其在半导体设备领域的技术实力。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。