德思普专注于进行高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片的设计和开发，由于芯片具有世界先进的技术水平及其独特的技术特色，已在4G数据卡和智能手机、无线宽带多媒体集群通讯系统、数字对讲机、智能电网、家庭微型基站、车载船载定位通讯系统、物联网等各种电子通讯产品中得到大量应用，同时基于核心的高性能芯片，德思普为不同领域的客户设计完整解决方案并提供系统级产品。