物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化-东吴证券听光Vic- 大数跨境

物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化-东吴证券听光Vic

本文件深度剖析了物联网模组行业在AIoT与终端智能化浪潮下的结构性机遇，为出海企业提供了从底层硬件到终端应用的全景式趋势洞察。文件指出，随着端侧AI、5G RedCap、车联网及AI消费终端（如AI玩具、AR眼镜）的快速渗透，物联网模组正从“通信模块”进化为“通信+AI算力”融合单元，成为智能硬件出海的核心增量赛道。高价值信息速览全球物联网连接数将高速增长：在LTE Cat 1 bis和5G驱

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报告时间：2023-05-13

报告来源：lucky出海

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