中泰证券-华海诚科(688535)环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展-230508
本文件深度剖析了半导体封装材料赛道的投资机会与国产替代趋势，为出海企业中的B2B硬科技制造商、上游材料供应商及跨境产业投资人提供了从技术壁垒到市场格局的全景式分析。文件指出，随着Chiplet先进封装技术的爆发和全球封测产能向中国大陆转移，环氧塑封料（EMC）这一关键电子材料正迎来国产化提速的历史性机遇，具备核心技术的内资厂商有望切入全球供应链体系。 高价值信息速览 百亿级国产替代蓝海市场：202
报告时间：2023-03-25
报告来源：Tina讲出海
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