方正证券-半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革&极高深宽比-230511
本文件深度剖析了半导体刻蚀工艺的两大核心技术——大马士革工艺与极高深宽比刻蚀，为出海科技企业提供了一份从设备到技术路径的**高端制造硬科技指南**。文件指出，随着芯片制程微缩化与3D化趋势加速，刻蚀已成为晶圆制造中仅次于光刻的关键环节，中国设备厂商正在快速崛起，打破日美垄断格局。对于关注半导体产业链出海、高端设备国产替代或技术投资的从业者而言，此报告提供了极具实战价值的产业地图与竞争格局分析。 高
报告时间：2023-05-07
报告来源：Lemon (跨境电商)
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