国金证券-电子行业深度研究：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时-230401
本文件深度剖析了先进封装环氧塑封料（EMC）市场与国产替代机遇，为出海企业尤其是布局半导体材料、高端制造及国产替代赛道的跨境企业提供了一份高壁垒、高增长潜力的上游关键材料投资与供应链安全指南。文件指出，随着AI、HBM、6G等高速通信技术爆发，先进封装需求激增，带动高端EMC材料迎来结构性扩容，而当前国产化率近乎为0，正处于“设计厂主导+材料商突破”的黄金替代窗口期。 高价值信息速览 先进封装EM
报告时间：2023-05-05
报告来源：Julia出海营销
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