瑞银-中国半导体行业-IC设计板块：需求前景分化，而股价涨势仍在继续-2022.3.15-24页
本文件深度剖析了中国半导体IC设计行业的发展现状与未来趋势，为出海科技企业及投资者提供了从技术突破、市场份额争夺到供应链本地化的全景洞察。文件指出，随着全球芯片需求结构性分化，中国IC设计公司正加速切入汽车电子、工业控制等高增长赛道，而消费电子端的需求疲软倒逼企业优化产品结构与成本管控。 高价值信息速览 需求结构性分化明显：智能手机等消费类芯片采购持续疲软，但汽车与工业应用领域需求保持强劲，成为国
报告时间：2023-05-13
报告来源：Tina讲出海
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