机械行业先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔-20220807-中泰证券-33页
本文件深度剖析了先进封装技术的发展趋势与国产设备机遇，为出海半导体产业链企业提供从核心技术突破到设备国产替代的全景式洞察。文件指出，随着“后摩尔时代”到来和美国对华半导体封锁持续加码，先进封装已成为中国突破制程限制、提升芯片性能的关键路径，带动封装设备需求结构性增长。 高价值信息速览 先进封装市场CAGR达8%：据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计2025年将增至42
报告时间：2023-04-19
报告来源：David的跨境日记
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