瑞银-全球半导体行业-瑞银证据实验室内部报告：英特尔、三星晶圆代工和台积电，谁在领先？-2022.6.23-51页
本文件深度剖析了全球先进半导体制造格局（3nm及以下）的竞争态势，为出海科技企业、硬件创业者及产业链投资者提供了关于技术演进路径、头部厂商竞争优劣以及供应链转移趋势的权威洞察。文件指出，随着摩尔定律逼近物理极限，**GAA晶体管架构**和**先进封装**将成为新一轮算力竞赛的核心驱动力，而地缘政治正加速推动欧美本土产能建设，但成本结构仍是长期挑战。 高价值信息速览 TSMC在3nm节点维持绝对领先
报告时间：2023-04-18
报告来源：lucky出海
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