本文件深度剖析了DPU硬件标准化的探索与实践，为出海科技企业及参与全球数据中心基础设施建设的硬件厂商提供了从技术架构到产业生态协同的系统性指南。文件指出，随着算力网络和云化基础设施的快速发展，DPU作为继CPU、GPU之后的“第三颗大芯片”，正面临软硬耦合、定制化严重、生态割裂等挑战，亟需通过硬件标准化破局，实现跨平台兼容与规模化商用。 高价值信息速览 DPU是数据中心第三颗大芯片：本质是围绕数据