电子行业半导体封测专题报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长-20220316-东莞证券-26页
本文件深度剖析了集成电路封测行业的发展现状与未来趋势，为出海及高科技制造领域的投资者、供应链管理者和半导体从业者提供了从产业格局演变到先进封装技术落地的全景式洞察。文件指出，随着“后摩尔时代”到来，先进封装已成为延续芯片性能增长的关键路径，中国封测企业正凭借技术升级与全球产能转移的历史机遇，加速抢占高端市场份额。 高价值信息速览 先进封装将成为行业主要增量：根据Yole预测，2019-2025年全
报告时间：2023-05-01
报告来源：KiKi闯外贸
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