电子行业深度报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手-20220610-首创证券-22页
本文件深度剖析了全球晶圆代工市场的发展趋势与国产替代机遇，为出海科技企业及半导体产业链参与者提供了从资本开支动向到上游材料国产化进程的全景式洞察。文件指出，随着全球半导体资本开支创新高、先进制程与大尺寸晶圆需求激增，中国大陆晶圆代工产能快速扩张，带动国产硅片厂商迎来历史性发展机遇，跨境高科技制造与供应链布局需重点关注这一结构性红利。 高价值信息速览 全球半导体资本开支创历史新高：2022年全球半导
报告时间：2023-04-16
报告来源：Annie出海
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