电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-20220809-中信证券-46页
本文件深度剖析了半导体先进封装技术的发展趋势与市场机遇，为出海企业提供了从技术演进到产业链布局的全景式洞察。文件指出，随着“摩尔定律”放缓，先进封装已成为提升芯片系统性能的核心路径，尤其在中国发展先进制程受限的背景下，通过先进封装实现异质集成成为国产替代的战略突破口。该报告不仅揭示了全球技术格局与增长引擎，也为国内设备材料厂商的国产替代机会提供了明确指引。 高价值信息速览 先进封装市场规模将超50
报告时间：2023-03-29
报告来源：Lily说跨境
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