民生证券-长电科技(600584)深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强-230508
本文件深度剖析了中国半导体封测龙头企业长电科技的战略布局与技术演进，为出海企业提供了一份从“制造实力”视角切入高科技产业链的深度参考。文件指出，随着全球半导体进入周期性复苏前夜，具备先进封装能力和全球化布局的中国供应链龙头，正在高性能计算、汽车电子等高壁垒领域加速突破，这为关注硬科技出海、高端制造升级的跨境企业提供了关键洞察。 高价值信息速览 先进封装市场年复合增速达9.6%：据Yole数据，20
报告时间：2023-04-25
报告来源：外贸达人Cici
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