高通于11月2日宣布，其第一代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功跑通内存读写及近存计算全流程。该技术核心在于将计算单元紧贴内存，大幅减少数据搬运，从而显著提升带宽与能效，有效降低AI推理的功耗和成本。目前，一款数据中心级产品已完成流片，逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行中。预计搭载该技术的 DragonflyAI250 将于2027年上半年提供样品。