三星电子计划利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。这座工厂预计本月正式动工，全部产能已被预订，其中大部分订单来自AMD。
该工厂将采用先进的2纳米制程技术，占地约270万平方英尺，规模是三星首座工厂的1.5倍。作为参考，三星的首座工厂此前已与特斯拉签订合同。根据规划，泰勒市新工厂预计于2029年2月开始安装设备，并于2030年正式投入量产。