英伟达在2026年SEMICON West展会上发布了名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层集成光学）的下一代共封装光学技术。与传统CPO方案不同，OOI摒弃了有机封装基板，直接将光引擎集成于承载GPU的硅中介层上，从而让光电转换环节更贴近芯片核心，为超大规模AI集群互联提供了新路径。据英伟达研究院首席研究科学家Nikola Nedovic介绍，该技术通过扩大中介层面积来替代原有基板，目前原型样品已就绪。