美国官员本周在牛津大学全球芯片会议上承诺将改善配套基础设施，但现场反馈却暴露出严峻挑战：电力供应短缺、审批流程严重滞后以及晶圆厂用工缺口巨大。麦肯锡联合行业机构的最新报告警示，工程师人才短缺已成为最大瓶颈，整体劳动力缺口最高可达15.7万人。报告明确指出，若不及时采取针对性干预措施，人才匮乏可能导致新建晶圆厂投产延期。此外，一份国会报告显示，受劳动力及供应链短缺影响，台积电和美光已被迫推迟其在亚利桑那州和纽约州的建厂计划。