三星电机与英伟达已签署具有法律约束力的多年供货协议，自2026年起向英伟达供应用于AI处理器和高速网络交换机的ABF封装载板。根据协议，双方将共同出资在韩国世宗和釜山建设专属生产线，其中三星电机提供FC-BGA产能及多层陶瓷电容（MLCC）技术，英伟达则锁定需求并参与投资。预计在此期间，供应给英伟达的载板出货量年均增长率将保持在两位数水平。