英伟达联合供应链伙伴加速推进AI基础设施建设，宣布多项产能扩张计划。英伟达拟在未来三年内把基板产能提升至当前的2.5倍；安靠科技（Amkor）计划在2028年底前将先进封装产能增加300%以上。此外，英伟达还向Kyocera Electronic Components (KYEC) 支付11亿美元预付款，支持其在美国建设新设施。在测试环节，英伟达预计从2026年至2027年将半导体测试产能翻倍，并定于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。