DeepX 旗舰 NPU 芯片 DX-M1 基于三星 5 纳米工艺已实现量产，目前正加速将其自研 NPU 接入英特尔 OpenVINO 生态，预计明年初落地；同时公司也在与 AMD 洽谈物理 AI 领域的合作。在技术迭代方面，DeepX 计划本月完成基于三星 2 纳米新工艺芯片的流片，首批产品有望于明年 3 至 4 月问世。
市场拓展成效显著，2025 年 8 月至 2026 年 7 月期间，DeepX 获得来自十余个国家的 77 份订单，签约了 27 家全球半导体分销商，另有约 300 家机构正在评估其产品。未来规划上，DeepX 拟在日本和欧洲设立分支机构，并于今年晚些时候推出适配英伟达 Isaac 机器人平台的机器人管理软件 DX-Newton。首席执行官金洛元表示，虽然上市并非最终目标，但致力于在未来三年内完成 IPO。