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摩根大通预测：2027年全球晶圆制造设备市场规模将增长38%
2026-10-14 20:46 星期三
摩根大通预测，全球晶圆制造设备市场正迎来强劲增长。2027年市场规模预计达2250亿美元，同比增速38%，高于前一年的31%；至2028年将进一步扩大至2630亿美元。先进制程代工和DRAM业务将成为核心驱动力。此外，该行预计台积电在2028年的资本开支将达到1000亿美元。
AI解读
1、半导体设备需求激增反映AI算力基建加速，将推高芯片成本并加剧供应链波动。跨境电商需警惕电子类核心元器件涨价及交货延期风险，同时关注AI硬件周边及智能穿戴等终端产品的市场热度变化。
2、卖家应优化电子品类库存模型，增加安全库存以应对交期不确定性。建议多元化供应商渠道，避免单一依赖。可借势布局AI生态周边产品，如散热配件、智能穿戴，规避核心芯片价格波动风险。
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