分享
英伟达与思科联合发布新型可插拔光模块,助力AI工厂扩容
2026-10-12 23:17 星期一
英伟达与思科联手发布了新型可插拔光模块USFP,专为提升AI工厂的网络扩展能力而设计。作为首款支持单通道400Gb/s传输速率的模块,USFP的单口容量最高可达12.8Tb/s。这一突破使得AI开发者无需增加网络层级即可连接更多计算设备,同时显著降低了数据传输的能耗。
相较于目前主流的200Gb/s每通道光模块,USFP在带宽密度上提升了4倍,能效提高了1.3倍。目前,英伟达和思科正联合TE Connectivity及安费诺等合作伙伴,共同构建基于USFP的多源硬件生态系统。
相较于目前主流的200Gb/s每通道光模块,USFP在带宽密度上提升了4倍,能效提高了1.3倍。目前,英伟达和思科正联合TE Connectivity及安费诺等合作伙伴,共同构建基于USFP的多源硬件生态系统。
AI解读
1、该AI基础设施升级间接利好跨境卖家的智能硬件供应链,尤其利好拥有高速数据传输需求的IoT及AIoT品类。技术迭代加速将推高相关元器件成本,并促使终端产品向高性能、低功耗方向演进,重塑细分市场竞争格局。
2、建议卖家关注具备AI算力或高速连接功能的智能穿戴、安防设备选品。优化物流方案以降低高价值电子元件运输风险,同时提前布局海外仓备货以应对可能的供应链波动,抢占智能化升级的市场先机。
免责声明:内容由AI生成
新闻推荐
查看更多



