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AMD发布Helion机架级AI架构,单系统最高支持32768个CPU核心
2026-10-12 21:13 星期一
AMD 发布了基于开放计算项目(OCP)规范的 Helion 智能体 AI 机架级架构,旨在为智能体 AI 基础设施提供灵活的配置方案。该架构支持两种主要部署模式:一是搭载第六代 EPYC 处理器、最多拥有 32768 个 CPU 核心的纯 CPU 机架,专为超大规模场景下的智能体执行提供专用算力;二是整合了 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点及通用计算的混合机架,主要面向企业级智能体 AI 应用。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP 社区,目前正与合作伙伴共同开发相关配置,预计将于 2026 年 11 月正式推出。
AI解读

1、AI算力基础设施的模块化演进,折射出全球科技巨头对智能体应用的投入加剧。这将间接推动跨境电商后端数字化、供应链自动化及个性化推荐算法的升级,加速行业向智能化转型。

2、卖家应关注利用AI优化选品与库存预测,提升周转效率。同时,借助更强大的算力支持实现精细化广告投放和客户服务自动化,以应对日益激烈的流量竞争,降低运营成本。

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