三星电机宣布，计划到2028年在韩国和越南投入近50亿美元，用于扩大半导体基板产能，从而巩固其在人工智能服务器及高性能计算关键零部件领域的地位。
此次投资主要聚焦于FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板，该类产品广泛应用于AI服务器、机器人及智能汽车芯片。具体规划包括两大部分：一是向韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（约32亿美元），这是该公司针对单一产品进行的史上最大规模投资；二是向越南子公司投资2.51万亿韩元（约18.7亿美元）。
此前，三星电机曾于2022年在越南北部太原省启动FC-BGA基板的测试生产。如今扩建计划的落地，标志着试产结果符合预期，公司正式具备大规模量产条件。