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黄仁勋28日将分别与三星、SK海力士CEO会面,外界聚焦HBM议题
2026-09-28 15:19 星期一
英伟达CEO黄仁勋将于当地时间9月28日在纽约再次会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源,这是继今年7月在旧金山会晤后,双方时隔两个月进行的第二次高层接触。目前,三星正加速深化与英伟达的合作关系。
据消息人士透露,李在镕与崔泰源计划出席当晚6点在纽约举行的韩国协会年度晚宴,黄仁勋将以本年度范弗利特奖得主身份参加该活动。外界普遍关注此次会面将聚焦于高带宽内存(HBM)领域。此前,三星电子设备解决方案事业部副会长全永铉曾在黄仁勋6月访韩期间与其会谈,双方就HBM4E、HBM5等下一代产品的长期合作进行了探讨。此外,鉴于三星在晶圆代工和先进封装方面的优势,且双方在6月的会谈中已讨论过相关合作,此次纽约之行也可能涉及这两项业务的进一步交流。
据消息人士透露,李在镕与崔泰源计划出席当晚6点在纽约举行的韩国协会年度晚宴,黄仁勋将以本年度范弗利特奖得主身份参加该活动。外界普遍关注此次会面将聚焦于高带宽内存(HBM)领域。此前,三星电子设备解决方案事业部副会长全永铉曾在黄仁勋6月访韩期间与其会谈,双方就HBM4E、HBM5等下一代产品的长期合作进行了探讨。此外,鉴于三星在晶圆代工和先进封装方面的优势,且双方在6月的会谈中已讨论过相关合作,此次纽约之行也可能涉及这两项业务的进一步交流。
AI解读
1、HBM技术迭代加速反映AI算力需求爆发,推动上游存储芯片产能向头部集中。这对跨境电商而言,意味着相关电子配件、3C数码及智能硬件领域的供应链成本与供货稳定性面临波动,高端品类竞争加剧。
2、卖家应密切关注3C类目库存水位,避免高价囤积受芯片短缺影响的元器件。建议优化产品结构,转向对算力依赖较低的消费级电子产品,或布局具备差异化功能的智能穿戴设备以规避供应链风险。
免责声明:内容由AI生成
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