人工智能算力需求的爆发式增长，正让12英寸晶圆的供应链持续紧绷。受此推动，2027年新签的长期供货合同价格预计将出现显著上调：外延晶圆涨幅预估在15%至25%，抛光晶圆涨幅将突破40%，部分二线厂商的采购价甚至可能上涨50%以上。 业界预计，今年第四季度晶圆的现货价格最快将超越当前长协水平，从而为明年的合同重谈奠定更高的定价基准，整体涨价周期有望延续至2028年。随着今明两年存量合约陆续到期，叠加过去两三年原材料、电力及建厂成本的持续走高，行业普遍认为新合同的报价至少会实现两位数增长。 在应用领域方面，12英寸晶圆主要服务于AI计算、智能手机与个人电脑等先进制程产业；8英寸和6英寸晶圆则广泛应用于汽车电子与工业功率半导体。其中，表面生长有单晶硅层的外延晶圆对优化AI芯片性能极为关键，已成为台积电等头部代工企业重点采购的核心材料。