随着良率瓶颈逐步突破，三星电子的HBM业务战略正由“技术攻坚”全面转向“产能扩张”。公司计划到2027年，将HBM4与HBM4E的出货量至少翻倍。为配合产能爬坡，三星已将关键材料玻璃载板的采购量提至目前的2.5倍，月用量从2万片快速增至5万片。
本轮扩产重点聚焦于12层及以上的高阶堆叠产品。业内预测，三星HBM的月产能将由今年的18万片晶圆提升至明年的25万片，整体规模增长近四成。此举的核心目标是全力抢占英伟达等AI芯片厂商的HBM4订单。面对英伟达下一代Rubin平台对HBM4需求的爆发式增长，三星意图凭借提前布局的产能优势，从主要竞争对手SK海力士手中夺取更大市场份额。