近日，光通信企业高意（Coherent）正式推出全新PhotonLink™集成光学平台。该平台整合了高意在光子技术、精密制造与测试领域的核心能力，专为下一代AI数据中心提供高效的光互连解决方案，并全面适配共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及芯片间光互联等先进架构。公司预计，相关业务带来的营收将自2026年第四季度起逐步兑现。 为确保产品顺利实现规模化量产，高意正加速扩产6英寸磷化铟晶圆与特种光纤。依托在数据中心组件领域深厚的制造底蕴——截至目前已累计交付超3亿颗磷化铟激光器及超10亿颗磷化铟/砷化镓光电探测器——高意为PhotonLink平台的快速推向市场提供了坚实的产能保障。