拆解结果显示，美版iPhone 18 Pro Max的蜂窝通信模块仍采用高通骁龙X80芯片。苹果美国官网参数对此未作说明，仅同系列的iPhone 18 Pro明确标注搭载了苹果自研C2芯片。相比之下，销往加拿大、英国等地的Pro与Pro Max机型均已统一标配C2芯片。这使得美版Pro Max成为目前全球唯一未搭载C2芯片的机型，也再次引发外界对苹果供应链合同的关注。业内普遍认为，此举主要是为了履行苹果2023年与高通签订的供货协议。随着相关合约陆续到期，苹果加速向全面自研基带芯片过渡的进程将进一步加快。