AI智能体技术的演进正重塑大型模型的计算逻辑：任务执行从单一指令转向多轮交互与长期工具调用的复杂循环。这大幅增加了系统负荷，对存储容量、数据带宽及设备机架的稳定性提出严峻挑战。为支撑这一转变，行业亟需高带宽内存（HBM）、低功耗内存（LPDDR）与SOCAMM模块、企业级存储（eSSD）与高速闪存（HBF），并协同推进先进封装、精密测试与前端制程微缩等关键技术。
韩国半导体产业已在AI内存、键合工艺、基板制造、芯片测试及前端加工等核心环节形成完整布局，具备突出的端到端产业链优势。
面对AI智能体带来的结构性需求增长与当前供应链偏紧局面，韩国相关硬件供应商的基本面持续向好，产业地位进一步巩固。基于此，SK海力士、三星电机及EO Technics获“高度确信跑赢大市”评级；三星电子、韩美半导体、HPSP Eugene及ISC获“跑赢大市”评级。