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平头哥发布真武V900芯片,性能提升三倍
2026-09-22 14:14 星期二
在2026年杭州云栖大会上,平头哥正式发布全新一代训推一体AI芯片——真武V900。该芯片算力达到上一代M890型号的三倍,是目前中国自研AI芯片中性能最强的产品,可全面满足万亿参数级大模型的训练与推理需求。按计划,真武V900将于2027年第一季度正式量产并推向市场。
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2026-09-22 14:14 星期二
平头哥发布真武V900芯片,性能提升三倍
在2026年杭州云栖大会上,平头哥正式发布全新一代训推一体AI芯片——真武V900。该芯片算力达到上一代M890型号的三倍,是目前中国自研AI芯片中性能最强的产品,可全面满足万亿参数级大模型的训练与推理需求。按计划,真武V900将于2027年第一季度正式量产并推向市场。
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