三星正大幅加码HBM芯片的生产准备，计划将制程中玻璃载体的外包清洗量从今年的每月2万片提升至明年的每月5万片。这一规模不仅较今年增长2.5倍，更较去年同期1万片的水平扩大了5倍。在HBM制造环节，玻璃载体相当于临时贴合在DRAM晶圆下方的“支撑护板”，主要用于在化学蚀刻与精密打孔过程中固定晶圆，避免其弯折或碎裂。尽管载体本身可循环使用，实际消耗量会随生产节奏和良品率有所浮动，但清洗订单的显著攀升已清晰传递出生产端扩张的信号：三星HBM4系列明年的产量极大概率将实现至少翻番。目前，三星正全面提速HBM4与HBM4E的产能扩建，这两款新一代存储芯片均搭载了12层以上的超高堆叠架构。