Meta 计划于明年上半年在数据中心部署其最新自研 AI 芯片“Arke”（代号 MTIA 450），旨在降低运行人工智能模型的成本与能耗。这是 Meta 自 2023 年宣布自研芯片计划以来的重要进展，目前该系列第三代产品正处于测试阶段。
与此同时，下一代芯片“Astrid”（代号 500）预计将在一个月内完成设计，并计划于 2027 年底投入使用。Meta 工程副总裁 Jiun Song 表示，虽然每一代新芯片的研发风险都在增加，但性能提升显著。通过旗下超级智能实验室对 AI 模型推理需求的深入分析，团队对芯片进行了针对性优化。Song 强调，凭借大量的自主工程设计，这些自研芯片在运行 AI 模型时的效率将超越英伟达目前的任何产品。