三星电子拟调整定制HBM芯片供应链，或实行“双轨”策略

2026-09-15 18:15 星期二

三星电子的高带宽内存（HBM）战略正迎来重大转折。据业内消息，在定制化HBM时代，三星将不再单纯依赖自家工厂生产基础芯片，而是转向“双轨制程”策略，即同时采用台积电的工艺进行制造。
从2026年HBM4量产开始，三星与SK海力士已率先行动，用代工工艺取代传统的DRAM工艺来制造基片。相比传统方式，代工工艺能将更多功能集成到基片中，从而显著提升产品的性能与能效。

AI解读

1、三星HBM供应链转向台积电代工，预示高端AI芯片产能竞争加剧，可能推高算力硬件成本。这将加速全球AI应用普及，间接带动智能终端及高性能计算周边产品的市场需求与迭代速度。

2、卖家应关注AI PC、智能家居等高性能电子品类选品机会，提前布局相关配件。鉴于上游成本波动风险，建议优化供应链韧性，避免单一货源依赖，并针对科技爱好者群体精准投流，抢占新品类流量红利。

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