台积电宣布扩大先进制程产能，其位于美国亚利桑那州的工厂计划于2027年下半年启动3纳米芯片的量产。这是其全球扩张战略的关键一环：预计到2026年底，3纳米月产能将达到18万片晶圆，并在2027年中提升至21万片，增幅达16%；同期，2纳米月产能也将从9万片增至11万片。
为支持这一计划，台积电预计2026年的资本支出将在600亿至640亿美元之间，其中70%至80%将专门用于先进制程。此外，公司正积极研发2纳米以下的技术，并与ASML合作升级High NA EUV光罩技术，以确保持续的技术领先优势。