9月15日，由台积电、博世、英飞凌和恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC，简称“欧积电”）在德国德累斯顿举行了新厂房的封顶仪式。该项目自2024年8月动工，历时约两年完成了主体工程建设。
欧积电总裁克伊区指出，接下来的关键节点是计划在2027年下半年安装首台生产设备。在此之前，工厂还需完成无尘室装修、自动化晶圆运输系统搭建，以及水、电、气和化学品等生产基础设施的建设。
随着建厂进度顺利推进，预计2030年前将为当地带来1.5万至2万名新增就业人口。这其中包括明年将携家属赴德的约600名台积电工程师，以及相关的供应商和设备商人员。