进入第三季度末，台积电的3纳米、2纳米先进制程及CoWoS先进封装产能依然紧缺。目前，英伟达和苹果仍占据着主要的先进制程与封装资源。与此同时，亚马逊AWS加大了自研AI芯片的投入，其子公司Annapurna获得了更多的3纳米产能。联发科除了传统的手机芯片业务外，也凭借谷歌TPU的大额订单，积极参与争夺2纳米、3纳米制程以及CoWoS-S/L封装产能。