摩根士丹利最新分析指出，尽管市场普遍预测数据中心投资增速将放缓，但AI半导体供应商的业绩增长在2028年前有望持续跑赢整体云支出。这一判断的核心依据在于先进芯片封装需求的强劲势头。
数据显示，到2028年，先进封装的总产能预计将大幅扩张约50%，相比之下，云服务提供商的资本支出增幅则较为温和，仅为12%。这种差异主要得益于更大尺寸的AI芯片设计，以及CPU和网络处理器对先进封装技术依赖度的提升。供应链调研也证实，台积电及其合作伙伴正持续扩大产能以满足需求。此外，随着行业新合作关系的建立及AI推理应用的落地，定制AI芯片的市场活动也将保持活跃。