华尔街机构发出警告：美国人工智能（AI）行业的债务激增，正对美国国债市场构成严峻的竞争压力。
摩根大通数据显示，2026年至今，五大云计算巨头及英伟达的债务发行总额已达3200亿美元。若折算为十年期等价规模，这一数字约为3030亿美元，相当于同期美国财政部新增长期借款规模的68%。这意味着，科技巨头的借钱需求几乎占据了政府长期融资需求的三分之二。
高盛专家Jeffrey Papai指出，虽然2026年第四季度随着约3000亿美元的AI债券发行告一段落，市场供给将暂时放缓，信用利差有望获得短暂的喘息机会，但这种缓和非常有限。
展望2027年，冲击将进一步加剧。预计届时超大规模云企业及芯片厂商的债券发行量将在2026年基础上再增40%，达到约3400亿美元。这一预测基于以下核心假设：2027年相关企业的资本开支将达9300亿美元；债务融资在资本开支中的占比将从30%升至37.5%；尽管美元融资比例略有下降，但高级芯片领域的债务规模将从350亿美元大幅攀升至500亿至750亿美元。